El Laboratorio de Espacialización y Aseguramiento (LEA) de la CONAE instaló y puso en operación un sistema de manufactura electrónica semiautomatizado en el Centro Espacial Teófilo Tabanera, en Falda del Cañete, Córdoba.
Las nuevas capacidades constituyen un salto tecnológico en lo que respecta a procesos de soldadura de placas de circuitos electrónicos de alta confiabilidad para aplicaciones espaciales.
Según la CONAE, “este sistema de última generación está compuesto por una línea de manufactura de tecnología de montaje superficial que incluye una máquina dispensadora de pasta de soldadura automática con sistema de verificación óptico, una máquina para poblado automático (“Pick and Place”) para el posicionamiento de los componentes sobre las placas de circuitos impresos y un horno de tecnología de fase de vapor, con un sistema de vacío incorporado para la obtención de soldaduras de alta confiabilidad”.
“Esta tecnología de soldadura es la única que garantiza la calidad para aplicaciones espaciales”, agregó la agencia.
Por su parte, Diego Mendieta, jefe de Unidad de Espacialización de la CONAE, explicó que “la primera máquina es una impresora de pasta, es donde se inicia el proceso de integración de una placa de circuitos impresos que aún no tiene montados los componentes, y sobre la cual se deposita una pasta de estaño”.
“La siguiente máquina posiciona los componentes electrónicos sobre la placa en los lugares correspondientes, con una capacidad de dispensado de hasta 47.000 componentes por hora y precisión de unos 35 micrómetros. La tercera máquina realiza el proceso de soldadura”, agregó Mendieta.
El sistema de manufactura electrónica se puso en marcha integralmente en el centro espacial de la CONAE a principios de enero de 2024 y actualmente está operativo: “estamos trabajando en la capacitación del personal para dominar las técnicas, así como en la verificación y validación del proceso”, señaló Mendieta.
Proyectando a futuro, CONAE prevé que el sistema contribuya con sus proyectos espaciales, los cuales requieren componentes de menor peso y volumen y una rápida disponibilidad de piezas de alta confiabilidad.
Además, este nuevo equipamiento posibilita el acceso a esta tecnología de empresas e instituciones nacionales y a otras industrias como la nuclear, electromédica, automotriz y electrónica de consumo.
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