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En un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, científicos chinos construyeron algo que Washington lleva años intentando impedir: una máquina capaz de fabricar los semiconductores más avanzados del mundo. Estos semiconductores son los mismos que sostienen la ola actual de inteligencia artificial, los smartphones de gama alta y sistemas militares críticos. Según reconstruyeron fuentes vinculadas al programa, consultadas por Reuters, el prototipo está listo desde comienzos de 2025 y hoy está siendo sometiendo a pruebas.
El principio tecnológico detrás de este invento es litografía de ultravioleta extremo (EUV, por sus siglas en inglés). Esa tecnología permite dibujar en obleas de silicio circuitos miles de veces más finos que un cabello humano. Cuanto más pequeño el trazo, más transistores entran en el mismo espacio. En términos prácticos, eso se traduce en chips más potentes y eficientes.
El proceso completo producucción consiste en láseres que operan 50.000 veces por segundo para generar plasma a 200.000 °C. Esa emisión se convierte en luz EUV, que luego es guiada por espejos ultrapulidos de precisión extrema, cuya fabricación demora meses.
Los espejos especiales se deben a que, en EUV, el material absorbe la radiación. Según las fuentes, el prototipo chino ocupa casi toda una planta industrial, y ya logró generar luz EUV, pero todavía no logró producir chips funcionales. Ese matiz es muy importante, ya que generar EUV en sí ya es una hazaña, pero fabricar chips avanzados de manera repetible exige un ecosistema de precisión extrema.
China y la guerra fría de los semiconductores
La EUV se volvió el emblema de una Guerra Fría tecnológica. Hoy, ASML es la única empresa que domina la fabricación de estas máquinas, que cuestan alrededor de US$ 250 millones. Con ellas, se fabrican los chips más avanzados del mundo, diseñados por compañías como Nvidia o AMD y producidos por gigantes como TSMC, Intel o Samsung.
Lo impresionante del desarrollo científico chino es que ASML desarrolló su primer prototipo EUV en 2001, para lo que necesitó 20 años y miles de millones en I+D para llegar a chips comercialmente viables en 2019. En ese contexto, el solo hecho de que China tenga un prototipo en pruebas desde principios de 2025 sugiere que el reloj podría ir más rápido de lo que muchos analistas esperaban.
Por su parte, las fuentes describen un detalle sensible. El prototipo habría sido construido por un equipo que incluye antiguos ingenieros chinos de ASML. La hipótesis es que utilizaron ingenieria inversa para llegar al diseño de las EUV occidentales. Además, dentro del proyecto, habrían utilizado identificaciones con nombres falsos y una lógica de “nadie sabe todo” para mantener en secreto el desarrollo.
El reclutamiento también habría sido agresivo, con bonos de contratación de hasta US$ 700.000 y subsidios para compra de vivienda. Todo sería parte de una iniciativa estatal iniciada en 2019 para atraer especialistas en semiconductores desde el exterior.
Huawei como coordinador industrial
El programa se enmarca en una iniciativa estatal de seis años orientada a la autosuficiencia en semiconductores, una prioridad política para el presidente Xi Jinping. Algunos medios de comunicación ya lo llaman la versión china del “Proyecto Manhattan”, el esfuerzo estadounidense que desarrolló la bomba atómica durante la Segunda Guerra Mundial. En este caso, el arma es la capacidad de fabricar el chip que define el poder computacional de la próxima década.
Por su parte, Reuters ubica a Huawei como coordinador de una red de empresas e institutos de investigación que trabajan sobre el proyecto. La empresa estaría presente a lo largo de la cadena, desde diseño hasta fabricación, integración y producto final.
Para acercarse a la meta, el programa habría recurrido a componentes de máquinas ASML viejas comprados en mercados secundarios. Además, se especula la compra de piezas a través de proveedores con intermediarios para ocultar al comprador final. Incluso se menciona el uso de componentes restringidos de fabricantes japoneses como Nikon y Canon, destinados a equipos menos avanzados (DUV), pero útiles para armar un prototipo.
El avance de China, sin importar el cerco de exportaciones
Estados Unidos presiona desde 2018 para bloquear la venta de EUV a China. Más recientemente, en 2022, amplió controles para limitar el acceso a tecnología crítica, incluyendo máquinas DUV más antiguas. La lógica es mantener a China al menos una generación atrás en capacidad de fabricación avanzada.
El Departamento de Estado afirma que la administración Trump reforzó la aplicación de esos controles y busca cerrar lagunas a medida que avanza la tecnología. Del lado europeo, Países Bajos evalúa políticas para reforzar controles de personal y prevenir acceso a tecnología sensible.
Sin embargo, cuanto más se endurece el bloqueo, más incentivos existen para generar caminos alternativos, aunque sean más caros, más lentos y más secretos. El prototipo de Shenzhen, si efectivamente está en fase de pruebas, es una señal de que China está dispuesta a pagar ese precio.
Según las fuentes, el gobierno habría fijado el objetivo de producir chips funcionales en este prototipo para 2028. Sin embargo, aún si esta meta se extinde, China no necesitaría alcanzar mañana el nivel de ASML para alertar a occidente. Le alcanza con construir una capacidad suficientemente buena y escalable para sostener su industria estratégica, reducir vulnerabilidades y disputar liderazgo en IA y defensa.
Si bien todavía falta lo más difícil –pasar de un prototipo enciende EUV a una herramienta industrial que fabrique chips avanzados–, el mensaje político y tecnológico ya está sobre la mesa. La carrera por los semiconductores es un asunto de soberanía, seguridad y poder global, y China aún no alcanza la cabeza, pero acaba de convertirse en contrincante.
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